行星攪拌脫泡機(jī)采用公轉(zhuǎn)與自轉(zhuǎn)相結(jié)合的復(fù)合運(yùn)動方式，通過離心力、剪切力與對流力的協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)高效、均勻的攪拌與脫泡。其核心攪拌機(jī)制可拆解為以下三個層面：
 

　　1. 公轉(zhuǎn)：離心力驅(qū)動整體循環(huán)
 

　　運(yùn)動方式：攪拌槳圍繞容器中心軸旋轉(zhuǎn)(公轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速通常為50-500rpm)，帶動容器內(nèi)物料形成“環(huán)形對流”。邊緣物料被甩向中心，底部物料被帶至頂部，形成大范圍循環(huán)。
 

　　脫泡原理：公轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力將物料從中心向外推動，使氣泡因浮力作用加速上升至液面，同時促進(jìn)物料整體混合，避免局部停滯。
 

　　適配場景：中高粘度物料(如鋰電池漿料、LED封裝硅膠)，通過離心力打破團(tuán)聚狀態(tài)，確保物料均勻分散。
 

　　2. 自轉(zhuǎn)：剪切力細(xì)化顆粒與氣泡
 

　　運(yùn)動方式：攪拌槳在公轉(zhuǎn)的同時，自身圍繞軸線高速旋轉(zhuǎn)(自轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速通常為500-3000rpm)，形成局部高速剪切。
 

　　脫泡原理：自轉(zhuǎn)產(chǎn)生的強(qiáng)剪切力像“機(jī)械剪刀”一樣，直接切斷粉末團(tuán)聚體、撕裂液體界面膜，將微米級氣泡切割至亞微米級以下。例如，可將100μm的三元粉末團(tuán)聚塊剪切成5μm以下的單顆粒。
 

　　適配場景：高粘度或高團(tuán)聚物料(如陶瓷漿料、石墨烯復(fù)合材料)，通過剪切力解決“粉末不浸潤、團(tuán)聚難打散”的痛點(diǎn)。
 

　　3. 真空環(huán)境：加速氣泡膨脹與破裂
 

　　技術(shù)原理：部分機(jī)型(如真空行星重力式脫泡攪拌機(jī))在攪拌過程中抽真空，使容器內(nèi)壓強(qiáng)降低至-0.095MPa。根據(jù)波義耳定律，液體內(nèi)部氣泡體積迅速膨脹，浮力增加而加速浮至液面，同時溶解氣體因壓強(qiáng)降低而析出。
 

　　脫泡效果：在真空與離心力雙重作用下，氣泡去除率可達(dá)99.9%，實(shí)現(xiàn)“顯微鏡下無氣泡”效果。例如，電子封裝材料經(jīng)處理后，透光率提升30%，電池漿料次品率從15%降至0.3%。
 

　　適配場景：對氣泡敏感的制造領(lǐng)域(如半導(dǎo)體封裝、生物醫(yī)藥)，確保產(chǎn)品性能一致性。


行星攪拌脫泡機(jī)攪拌方式的優(yōu)勢總結(jié)：